据多家日本主流媒体报道，作为日本政府“半导体复兴”战略核心载体的Rapidus公司，近期迎来包括京瓷、佳能、富士胶片控股、本田以及多家地方银行在内的新增股东，股东总数将增至约30家。公司由此基本完成2025财年约1300亿日元规模的民间出资目标，为其在北海道千岁市推进2纳米最先进制程半导体量产奠定资金基础。
Rapidus公司成立于2022年，由丰田汽车、NTT、索尼集团、软银、NEC、电装、铠侠等日本龙头企业共同发起，目标是在先进制程领域重建日本本土制造能力。日本经济产业省明确将其定位为国家级载体，并通过补贴、资本金注入及制度支持等方式持续加码。官方数据显示，截至目前，政府对Rapidus的支援金额累计已接近3万亿日元。
除Rapidus外，日本正从多个层面重构半导体生态体系。在制造端，股票配资杠杆平台台积电在熊本建设的晶圆厂已投产，日本政府通过大规模补贴吸引海外先进厂商落地；在设备和材料领域，东京电子、SCREEN、信越化学、JSR等企业持续保持国际竞争力；在研发层面，日本强化与美国、欧洲在先进制程、后段封装和下一代材料方面的合作。
金融体系也被纳入半导体产业复兴框架。除三大银行集团外，多家地方银行参与对半导体项目的出资与融资安排，被视为“产业政策与金融政策联动”的新模式。日本政府希望通过公共资金“撬动”民间资本，形成长期、稳定的投资结构。
业界分析认为，Rapidus获得20多家企业新一轮出资、民间资金筹措取得阶段性进展，标志着日本政府、产业界与金融机构围绕“经济安全”“先进制程国产化”和“供应链韧性强化”，正在形成前所未有的协同态势。
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